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芯翼信息科技实现近5亿元B轮融资 ,J9直营集团本钱担任财政照拂

2021-09-14

近日 ,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(简称:芯翼信息科技或公司)实现近5亿元B轮融资 ,资金重要用于加强芯片产品研发、美满出产造作供给链、扩充主题团队等。本轮投资由招银国际和中金甲子结合领投 ,招商局本钱、宁水集团、亚昌投资等跟投 ,另表老股东峰瑞本钱、晨路本钱、华睿本钱等持续加注。


J9直营集团本钱在本次买卖中担任了芯翼信息科技的财政照拂。


芯翼信息科技成立于2017年 ,是一家专一于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业 ,产品涵盖通讯、主控推算、传感器、电源治理、安全等专业领域。公司首创人及主题研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球驰名芯片设计和通讯公司 ,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内表驰名高校 ,拥有专业技术完整且国际顶尖的芯片研发能力。


公司备受投资机构青睐 ,自成立以来 ,公司已先后实现5轮融资 ,蕴含多多驰名财政投资机构及战术投资人。同时 ,公司的研发能力也得到了国度部委的认可 ,2020年6月 ,公司牵头获得了科技部“国度沉点研发打算”光电子与微电子器件及集成沉点专项项目 ,成为为数极少的获此殊荣的草创企业。


2018年 ,芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100 ,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片 ,拥有超高集成度、超低功耗、矫捷性强、成本低等四大主题优势。这款芯片率先以齐全自主研发、自主创新的架构 ,突破了全球蜂窝通讯芯片开发的集成度瓶颈 ,初次流片即获成功、顺利实现量产 ,并引领了截止目前全球NB-IoT芯片的技术发展潮水。凭借着优越的产品机能 ,XY1100备受市场认可。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试 ;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试 ,在同类的草创企业中率先实现千万级大规模出货。目前 ,XY1100已宽泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟赣注资产追踪、智能换电、共享电单车治理、智能家居等物联网利用场景 ,合作客户蕴含中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商 ,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。


同时 ,公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100 ,以代替表置低功耗MCU的独家创新 ,再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构 ,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒功夫的机能瓶颈问题。目前 ,XY2100芯片已经研发成功 ,预计将在不久后推向市场。另表 ,科技部项目支持的片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片 ,可实现高机能、低功耗、多?樽允视η谢灰约暗统杀 ,预计明年商用。除此之表 ,公司还可针对物联网分歧利用场景的差距化需要 ,为客户提供定造开发服务。


2020年5月 ,工信部颁布的《关于深刻推动移动物联网全面发展的通知》文件指出 ,成立5G NB-IoT(窄带物联网)、4G和5G协同发展的移动物联网综合生态系统 ,以NB-IoT和Cat.1等为主的广域物联网通讯芯片将迎来辽阔的发展空间。据统计截止2020年中国NB-IoT终端数量超过1亿 ,预计将来几年出货量将维持30%左右的增长速度。除了低速的NB-IoT以表 ,随着2G的逐步退网 ,中速的Cat.1迎来了巨大的发展机缘 ,据预测2021年中国市场Cat.1芯片出货量将达到1亿。因而 ,公司除了NB-IoT系列产品之表 ,高度集成的Cat.1系统SoC芯片也在紧锣密鼓研发中 ,目前进展顺利 ,预计将于明年推向市场。同时 ,随着5G时期的到来 ,我们也已经率先投入5G中速的RedCap的研发。


此表 ,除了衔接的需要 ,物联网智能终端还有对主控推算、传感器、电源治理、安全等其他需要。目前 ,这每一项需要别离由每一项单芯片来实现 ,这极大造约了智能终端的面积、体积、成本及工作效能。因而 ,将来满足物联网智能终端各项需要的系统SoC芯片将成为刚需 ,并将占有比物联网衔接芯片越发辽阔的市场空间。


芯翼信息科技首创人兼CEO肖建宏博士暗示:“芯翼信息科技的主题研发团队大部门来自海内表驰名的芯片设计公司 ,拥有丰硕的研发经验 ,同时我们有着自初代产品以来形成的技术创新心灵 ,因而 ,我们独家提出了矢志成为业界当先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的愿景。在新一轮融资的加持下 ,公司将一如既往的启发创新、引领发展 ,为传统行业智能化、物理世界数字化升级赋能 ,为共同富足和美好生涯赋能。”


招银国际执行董事汪灿博士暗示:“
广域的中低速物联网终端将成为继PC、手机、汽车之后下一个海量终端市场 ,
芯翼信息科技团队在初代产品NB-IoT领域展示出的极强的技术功底、创新心灵和落地能力 ,我们看好其成为全球广域物联网终端系统SoC辅导者的潜力
。”


中金甲子首创团队成员、执行总经理周伟暗示:“
物联网智能终端芯片将来将融合感知、通讯、边缘推算、安全、节能等多维能力 ,使得数据的传输和使用实现关环 ,将更多贸易价值体现出来。
芯翼信息科技兼具国际顶尖的芯片研发能力与产业化经验
 ,我们相信公司在首创人肖博士的携带下 ,将抓住这一汗青性的机缘、不休获得突破 ,推动中国经济的数字化转型升级。”



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